Bericht versturen
LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
producten
producten
Huis > producten > Magnetische RJ45-Hefboom > 203352 de Magnetische Module van RJ45, Enige Havenhefboom aan Draadloos Gegevensvoorzien van een netwerk

203352 de Magnetische Module van RJ45, Enige Havenhefboom aan Draadloos Gegevensvoorzien van een netwerk

Productdetails

Plaats van herkomst: Guangdong, China

Merknaam: LINK-PP

Certificering: UL,ROHS,Reach,ISO

Modelnummer: 203352

Betaling & het Verschepen Termijnen

Min. bestelaantal: 50/500/1000

Prijs: Supportive

Verpakking Details: 50 PCs in 1 dienblad, 24tray in 1 karton, dat 37*30*30 cm is, 9KGS (1200 PCs) van elk karton

Levertijd: Voorraad

Betalingscondities: TT, NET30/60/90-Dagen

Levering vermogen: 3000000/maand

Krijg Beste Prijs
Hoogtepunt:

Gestapelde RJ45-Schakelaars

,

rj45 magnetische hefboom

Spec:
203352
Dwarspn:
LPJG16313A31NL
Magnetics:
binnenkant
Toepassing:
10/100Base-t
Beëindiging:
Soldeersel
LEDs:
Optionele
Beschermd:
Ja
monsters:
gratis
Spec:
203352
Dwarspn:
LPJG16313A31NL
Magnetics:
binnenkant
Toepassing:
10/100Base-t
Beëindiging:
Soldeersel
LEDs:
Optionele
Beschermd:
Ja
monsters:
gratis
203352 de Magnetische Module van RJ45, Enige Havenhefboom aan Draadloos Gegevensvoorzien van een netwerk
203352 de Magnetische Module van RJ45, Enige Havenhefboom aan Draadloos Gegevensvoorzien van een netwerk
 
1.10/100 basis-TX RJ45 1x1 lusje-omhoog met geïntegreerde magneticsschakelaar,
2.Through gat RJ45 met Geïntegreerde Magnetics
3.With of zonder POE/POE (+)
4.Contact gebied: Gouden Flits
5.Old model: 【203352】
6.New&Equivalent speld aan Speld 【LPJG17313A31NL】
203352 de Magnetische Module van RJ45, Enige Havenhefboom aan Draadloos Gegevensvoorzien van een netwerk 0
Beschrijving
 
1X1-Rj45 met/zonder leds, samenkomend IEEE 802.3u
1. Producttype Eigenschappen:                                                  
  1) Producttype = Schakelaar  
  2) Hefboomtype = RJ45 
  3) Profiel = Norm 
  4) De Opzettende Richtlijn van PCB = Zijingang (Rechte hoek)
2. Mechanische Gehechtheid: 
  1) Jack Configuration = 1 x 1
3. Elektrokenmerken: 
  1) Beschermd = ja
4. Beëindiging Verwante Eigenschappen:
  1) EMI Vinger - Bodem = zonder
  2) Beëindigingsmethode = Soldeersel
5. Lichaam Verwante Eigenschappen:
  1) De havenconfiguratie = kiest/Multi uit
  2) EMI Vingers - Bovenkant en Kanten = met zonder
  3) Klinkrichtlijn = Norm - Klink neer
  4) PCB-Staartlengte
6. Contact Verwante Eigenschappen:
  1) Voorgeladen = ja
  2) Het Type van contactbeëindiging = door Gat/de Oppervlakte zet op
7. Huisvestende Verwante Eigenschappen:
  1) Schakelaarstijl = Hefboom
8. De industrienormen:
  1) RoHS/ELV Naleving = volgzame RoHS, volgzaam ELV 
  2) Het loodvrije Soldeersel verwerkt = Golfsoldeersel geschikt aan 240°C,
      Golfsoldeersel geschikt aan 260°C, Golfsoldeersel geschikt aan 265°C
      Facultatief terugvloeiing-soldeert;
  3) RoHS/ELV was de Nalevingsgeschiedenis = altijd volgzame RoHS
9. Identificatie die merken:
  1) Linker LEIDENE Kleur (Positie #1) = Groen - 250 ohmweerstand
  2) Juiste LEIDENE Kleur (Positie #2) = Groen - 250 ohmweerstand
10. Voorwaarden voor Gebruik:
  1) Is = Gedrukte Kringsraad van toepassing
  2) Milieuvoorwaarden = Bureau/Gebouw
  3) Werkende Temperatuur (°C) = 0 - 70/-40 - +85
11.Hipot:
     1500Vrms min
 
Toepassingen voor Eindgebruiker

 

Ontworpen om toepassingen, zoals ADSL-modems, LAN-op-Motherboard te steunen. Voorzien van een netwerk en communicatie materiaal zoals HUB, PC-kaart, Schakelaar, Router, PC Mainboard, SDH, PDH, IP Telefoon, xDSL-modem, Call centreoplossingen, Complexe vastgestelde hoogste vakjes, VOIP-gatewaysopstelling, het Protocol van de Grensgateway, snelle ethernetschakelaar…
 
Concurrentievoordeel
 
18 van de productiejaar ervaring,
2600 personeelsleden,
100% test
Flexibele levertijd
 
Hoofdklant
 
Ontwerp voor Ti, Intel, Samsung, Bot, Jabil, Flextronics, Cipres, Freescale, EKF .......
 
EMS-Toepassing
 
Ingebouwde Flexibele PCB-Assemblage; Stijf-flexibele PCB-Assemblage; Micro-electronische, Tikspaander; Micro-electronisch, Spaander aan boord; Optoelectronic Assemblage; Rf/Draadloze Assemblage; Door Gatenassemblage; De oppervlakte zet Assemblage op; Systeemassemblage; De gedrukte Assemblage van de Kringsraad