LPJG19801DNL 1×1 Tab-Up SMT RJ45 Connector met 10/100/1000 Magnetische

De LINK-PP LPJG19801DNL (Tekening: LP18120302) is een robuuste single-port (1×1) Surface Mount Technology (SMT) Gigabit Integrated Connector Module (ICM) ontworpen voor geautomatiseerde high-volume pick-and-place assemblage. Met een geavanceerde LCP (Liquid Crystal Polymer) UL94V-0 behuizing geschikt voor convectie reflow solderen, een uitgebreid bedrijfstemperatuurbereik van -40°C tot +85°C, en een Tab-Up, LED-loos profiel, levert deze connector continue Gigabit Ethernet-prestaties met een ultralage maximale invoegverlies van -1.0 dB en 1500 Vrms diëlektrische isolatie.

LPJG19801DNL Surface Mount RJ45 Connector Specificaties

Belangrijkste Kenmerken van SMT Gigabit RJ45 MagJack

LPJG19801DNL is een LINK-PP 1×1 SMT Gigabit RJ45 MagJack voor 10/100/1000BASE-T Ethernet. Het integreert vier 1CT:1CT ±2% magnetische kanalen, biedt 350µH minimale OCL bij 8mA DC bias en 1500Vrms isolatie, gebruikt een Tab-Up configuratie zonder LED's, en werkt van -40°C tot +85°C.

1. High-Speed Gigabit & RF Prestaties

* 1000BASE-T Gigabit Ethernet: Single-port (1×1) ICM volledig conform IEEE 802.3 standaarden voor high-speed routing en industriële switching.
* Ultra-lage Invoegverlies: Vlak dempingsprofiel van -1.0 dB Max over 1 MHz – 100 MHz voor optimale eye-diagram marge.
* Pure Data Non-PoE Ontwerp: Specifieke signaalroutering geoptimaliseerd voor maximale signaalintegriteit zonder DC-stroominterferentie.

2. Volledig Geautomatiseerde SMT & Thermische Reflow Veerkracht

* Surface Mount Technology (SMT): Ontworpen voor geautomatiseerde tape-and-reel pick-and-place assemblage met hoog volume, waardoor handmatige doorvoer-secundaire soldeerprocessen worden geëlimineerd.
* Hoge Temperatuur LCP Behuizing: Gebouwd met Liquid Crystal Polymer (LCP + 30% G.F.) met UL 94V-0 classificatie, bestand tegen loodvrij convectie reflow solderen tot **250°C gedurende maximaal 5 seconden.

3. Robuuste Industriële Constructie

* Uitgebreide Industriële Bedrijfstemperatuur: Gekwalificeerd over -40°C tot +85°C voor missiekritische buiten- en fabrieksapplicaties.
* SUS 304 Roestvrij Staal Afscherming: Robuuste roestvrijstalen behuizing van 0.20 mm biedt superieure corrosiebestendigheid, structurele stijfheid en robuuste EMI-onderdrukking.
* Tab-Up & Zonder LED Configuratie: Ongelichte (Zonder LED) voorzijde elimineert lichtpijp-interferentie en maakt routeringskanalen aan de PCB-rand vrij.

4. Wereldwijde Veiligheid & Compliance

* UL Veiligheid Gecertificeerd: Erkend Component onder UL Bestandnummer E321120.
* Groene Compliance: 100% RoHS 2011/65/EU conform voor loodvrije SMT-assemblage.

LPJG19801DNL SMT 10Pins RJ45 Connector Datasheet:

Magnetische Elektrische Specificaties:

Interne 10-Pin SMT Magnetica & Schema Topologie:

Voordelen van Mechanische SMT:

• Geconsolideerd 10-Pad Layout: Signaalleidingen zijn gerangschikt in een enkele rij surface mount met standaard 1.27 mm pitch, wat de breakout van high-speed differentiële signalen optimaliseert en via stubs geassocieerd met through-hole connectoren elimineert.
• Speciale Middenaftak Pads (Pads 5 & 6): Middenaftakken voor kanalen 1/2 en 3/4 zijn gerouteerd naar speciale SMT-pads, wat paden met lage inductie biedt voor AC-terminatie zonder interne lusringing.
• Hoge CMRR tot 150 MHz: Common mode rejection handhaaft ≤−30 dB tot 150 MHz, onderdrukt harmonischen met hoge frequentie gegenereerd door schakelende DC-DC converters in dichte SMT-borden.

Richtlijnen voor Mechanische SMT Footprint & Reflow Solderen:

1. Aanbevolen PCB SMT Pad Afmetingen:

- Signaal Pads (Pads 1–10): 10 rechthoekige SMT pads van 0.80 mm breedte x 2.10 mm lengte
- Pad Pitch: Standaard 1.27 mm pitch (Totale signaalspanwijdte: 11.43 mm)
- Afscherming Aardingspads: 2 zware zijdelingse soldeerpads van 4.60 mm breedte x 3.26 mm lengte voor robuuste mechanische retentie en chassis-aarding
- Coplanariteit: Alle soldeerleidingen handhaven strikte coplanariteit binnen <= 0.10 mm (0.004 inch)

2. Stencil Opening & Soldeerpasta Aanbeveling:

- Aanbevolen Stencil Dikte: 0.15 mm (6 mil) lasergesneden roestvrij staal
- Soldeerpasta Legering: SAC305 (Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5) loodvrij type 3 of type 4

3. Convectie Reflow Profiel:

- Voorverwarmingszone: 150°C tot 200°C gedurende 60 tot 120 seconden
- Liquidus Temperatuur (>217°C): 60 tot 90 seconden
- Piek Reflow Temperatuur: 245°C ~ 250°C (Absolute Max: 250°C gedurende maximaal 5 seconden)
- Ramp-Down Koelsnelheid: < 4°C / seconde

Richtlijnen voor Mechanische SMT Footprint & Reflow Solderen:

V1: Wat maakt de LINK-PP LPJG19801DNL geschikt voor volledige SMT geautomatiseerde assemblage?

In tegenstelling tot through-hole connectoren die golfsolderen of handmatige invoeging vereisen, is de LPJG19801DNL gebouwd met hoog-temperatuur LCP (Liquid Crystal Polymer) thermoplast (UL 94V-0). Het beschikt over 10 surface-mount gull-wing signaalleidingen en twee zware zijdelingse aardingslipjes ontworpen voor tape-and-reel pick-and-place automatisering en standaard loodvrij convectie reflow solderen (tot 250°C).

V2: Wat is het bedrijfstemperatuurbereik van de LPJG19801DNL?

De LPJG19801DNL is geclassificeerd voor een uitgebreid industrieel bedrijfstemperatuurbereik van -40°C tot +85°C. Het is volledig gekwalificeerd voor zware buitenomgevingen, industriële Ethernet-switches, automatiserings-PLC's en robuuste embedded computers.

V3: Beschikt de LPJG19801DNL over ingebouwde LED's?

Nee. De LPJG19801DNL is een ongelichte (Zonder LED) RJ45 connector. Dit elimineert lichtpijp-conflicten, vereenvoudigt de routering aan de PCB-rand en vermindert het aantal SMT-pads op dichte dubbelzijdige borden.