LINK-PP LPJG0926HENLS4R RJ45 LAN voor door-gat terugstroom

Door-gat terugstroom (THR)de technologie is een technologie die wordt gebruikt voor het solderen van door-gat componenten op oppervlaktebevestiging (surface mount) circuit boards (PCB's).Ze werden meestal gebruikt in elektronische componenten die een hoge mechanische sterkte en betrouwbaarheid vereisen, zoals RJ45-aansluitingen.

Basis werkingsbeginsel:

1. Installatie van componenten: eerst plaats je de pinnen van een RJ45-connector in de vooraf geboorde gaten op het PCB. De componentpinnen gaan door het PCB en komen aan de andere kant uit.

2. Soldeerpasta-printing: het afdrukken van soldeerpasta, meestal loodvrije soldeerpasta, op de doorlopende gaten van het PCB.

3Voorverwarmingsfase: PCB komt in de voorverwarmingszone van de reflowoven en de soldeerpasta wordt geleidelijk tot het temperatuurbereik verwarmd voor de fluxactivatie.De functie van deze fase is om vluchtige componenten uit de soldeerpasta te verwijderen en te voorkomen dat tijdens het soldeerproces soldeerkralen worden geproduceerd.

4. Terugvloeiend solderen: het PCB gaat door naar het terugvloeiende gebied en de temperatuur stijgt verder tot het smeltpunt van de soldeer (ongeveer 217°C tot 245°C).met een vermogen van niet meer dan 10 W.

5. Koeling en verharding: PCB komt in de koelzone en de soldeer koelt snel af en verhardt tot een stabiel soldeersluit.De elektrische en mechanische verbinding tussen de componentenpinnen en de PCB-pads is nu voltooid

LINK-PP kiest voor THR-technologie (through-hole reflow) voor RJ45-connectoren, die een hogere fysieke sterkte en betere signaalintegriteit kan bieden terwijl het productieproces wordt vereenvoudigd.De uitgeruste productieapparatuur omvat::

• Terugstroomoven:Multi-temperatuur zone controle, precieze temperatuur curve.
• met een vermogen van meer dan 10 Ween hoge nauwkeurigheid van het afdrukken om een gelijkmatige verdeling van de soldeerpasta te garanderen.
• Bevestigingsapparatuur voor onderdelen:klemmen of pleisterlijm voor het bevestigen van onderdelen.
• Beproevingsapparatuur:AOI-apparatuur en röntgenonderzoek om de kwaliteit van de soldeerverbindingen te waarborgen.

De THR-technologie verbetert de mechanische betrouwbaarheid van de connectoren aanzienlijk door een sterke verbinding met de soldeerslijm te bieden.vermindering van het risico op losse of loslopende pinnenVermindert de laswarmte en de thermische spanning tijdens het lassen, waardoor het risico op beschadiging van elektrische verbindingen wordt verminderd.

De THR-technologie maakt gebruik van geautomatiseerde productieprocessen om de consistentie en stabiliteit van het lasproces te garanderen.de invloed van menselijke factoren wordt verminderd.

LINK-PP strictly controls quality and monitors and detects each welding process to reduce the occurrence of welding defects and defective products and ensure that the welding quality meets the requirements.

LINK-PP gelanceerdLPJG0926HENLS4R, een connectorontwerp dat THR-technologie toepast, toepasbaar op Gigabit Power Over Ethernet-apparaten. Similar Series kan ook 10/100Base-T, 2.5G,5G,10G POE en None POE converteren.

Afmetingen:

Aanbevolen landpatroon uit datasheet LINK-PP THR RJ45 LPJG0926HENLS4R:

LPJG0926HENLS4R.pdf

Temperatuurcurve van het laswerk:

LINK-PP LPJG0926HENLS4R THR PoE+ RJ45 Connector heeft duidelijke voordelen in toepassingen in netwerkapparatuur, communicatieapparatuur, industriële automatisering en andere gebieden.

1. LPJG0926HENLS4R maakt gebruik van thermoplastisch PA46+30%G.F Housing Material met een hoog smeltpunt en een lage vochtigheidsabsorptie.
2. LPJG0926HENLS4R Met een maximale terugstroomtemperatuur van 250°C gedurende 5 seconden, zorgt het voor een optimale soldeerprestatie.
3. De stand-offhoogte tussen het PCB en het onderdeel vergemakkelijkt een betere luchtstroom en biedt voldoende ruimte voor soldeerpasta.
4. Pin Length: Met pinnen die zich uitstrekken tot 2,40 mm van het PCB-oppervlak, zorgt LPJG0926HENLS4R voor een optimale soldeersnelheid.
5. LINK-PP's LPJG0926HENLS4R avoids the problem that soldering points that are more than 1 mm away from the outer edge of RJ45 will not be soldered correctly because the reflow heat does not completely melt the solder paste.
6. LINK-PP maakt gebruik van hoge viscositeit soldeerpasta in door-gat reflow (THR) soldeertoepassingen.

LINK-PP zal de innovatie en verbetering van de THR-technologie begrijpen, hoe de THR-technologie kan worden gebruikt om de onderhouds- en vervangingskosten van producten te verlagen,en de bijdrage van de THR-technologie ten volle benutten om de productiekosten te verlagen en de productie-efficiëntie te verbeteren.